纯光学扫描 · 无机械惯性

DDS 信号源驱动 AOD
二维图像激光加工

以双轴 AOD 光学偏转 + 双路 DDS 独立驱动 + AWG 精准时序控制,替代传统机械振镜,实现高速、高精度、无拖尾的二维激光加工。
专为量子通信开发的 DDS 信号源

Key Advantages

为什么用 AOD 替代传统机械振镜?

传统振镜存在机械惯性、回程误差与拖尾问题;本方案以纯光学偏转完成扫描,从原理上解决速度与精度难以兼顾的矛盾。

无惯性高速切换

DDS指令切换6.4 ns,C++ 最高10 MHz指令更新速率,AOD为纯光学器件,无机械运动约束,可高频次快速切换加工轨迹。

边缘锐利无拖尾

固定“先关光→切换→再开光”逻辑,时序精准可控,无激光残留,彻底杜绝激光残留、拖尾与重影,轮廓清晰锐利。

全域标定补偿

DDS信号源细粒度调控,AOD内置频率-角度-位置标定模型,配合幅度、时延动态补偿,保证全加工区域精度一致。

复杂工况适配能力强

依托DDS 4GB板载超大缓存,最高支持5亿条指令离线预存,可轻松承载高密度、超长时序、复杂微结构与阵列图形加工。

易量产集成

模块化架构、稳定性高、抖动小,可快速对接自动化产线与批量加工场景。

Tesight Solution

DDS信号源驱动AOD二维图像激光加工方案

系统采用模块化极简设计,无需传统机械振镜,依靠光学高速偏转完成扫描,整体结构简单、稳定性强。

01 / 技术架构

信号控制+光路加工双层协同

DDS drives AOD solution architecture
aod Sequence of Steps for Processing 2D Images

02 / 运行逻辑

上位机导入加工图形后,系统自动生成扫描轨迹,通过DDS驱动AOD偏转激光,配合精准时序完成加工。为杜绝拖尾、重影缺陷,系统固定采用先关光、后切换、再开光的工作逻辑,保证每段轨迹边缘干净、精度一致。

03 / 关键技术

双轴独立DDS驱动

全域精准标定补偿

无惯性高速轨迹切换

FIFO 流模式:超长时序、低延迟、无毛刺

硬件 FIFO 缓存结合影子寄存器预缓存架构,支持连续流与即时执行双模式,让主机与 AWG 板卡之间实现持续高速数据传输。

Applicable Scenarios

覆盖精密二维激光加工主流场景

适用于所有需要高速、精密、低热影响的二维激光加工场景,核心应用如下

PCB 精密线路

精密线路、图形蚀刻加工,满足高密度与细线宽要求。

轮廓雕刻 / 打标

各类工件高精度轮廓雕刻、文字打标、二维码标记。

脆性材料微加工

玻璃、陶瓷、蓝宝石等脆性材料精密微结构加工。

半导体封装基板

半导体封装基板微结构加工,适配产线批量制造。

Specifications

工具规格一览

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产品

产品图片

推荐规格

备注

M2p 系列AWG板卡
M5i 系列AWG板卡
M4i 系列AWG板卡
DDS板卡M4i.96xx
M2p Star-Hub 同步线缆
M4i Star-Hub同步线缆
65XX系列
M4i96
M4i96
125 MS/s,16 位 DAC,双通道同步输出
高阻 ±12 V / 50Ω ±6 V 高压输出
16 位高速 AWG,最高10.0 GS/s,1‑2 通道,每通道独立 DAC 与放大器,全通道同步输出
1.25 GS/s or 625 MS/s /16 位 AWG,1/2/4 通道,每通道独立 DAC 与放大器;全通道同步输出
200MHz带宽与单通道最高50 DDScore;
DDS 指令间隔6.4 ns
SH6tm (6张板卡同步)
SH16tm(16张板卡同步)
最多支持八张同步
叠装模块( SH8tm)
拓展模块(SH8ex)
PCIe x4 Gen1,FIFO 流带宽最高 700 MB/s;
可加配DDS选件(单通道16core;双通道8/8core)
可加配DDS选件(单通道64core;双通道32/32core)
可加配DDS选件(单通道20core;双通道20/1 or 16/5core;四通道20/1/1/1 or 16/5/1/1 or 12/5/5/1 or 8/5/5/5 core)
4 GB 内存,板载大内存可存储5.12 亿条 DDS 指令;
PCIe x8 Gen2 高速接口
同平台之间同步(M2p/M4i/M4x);
所有线缆均为等长配置,以此实现板卡之间时钟零延迟。
同平台之间同步(M2p/M4i/M4x);
所有线缆均为等长配置,以此实现板卡之间时钟零延迟。

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