德思特应用 | 突破10ns脉冲限制:德思特脉冲发生器如何解决 NVM 测试的超快激励与高保真挑战

一、应用背景: NVM 技术演进与测试的重要性

非易失性存储器(NVM)是信息时代的核心基石,包括传统的NAND/NOR Flash以及新兴的下一代NVM技术,如MRAM(磁阻内存)、ReRAM(电阻式内存)PCM(相变内存)等。这些新型NVM凭借高速、高耐久性、低功耗的优势,正成为AI与数据中心、汽车电子、边缘计算等领域的关键技术。

在NVM芯片的研发与量产过程中,性能测试是至关重要的环节。测试的核心在于确定器件的最小有效脉冲参数(幅值、宽度)与器件切换最小脉冲宽度,这些参数直接决定了NVM芯片的速度、功耗和可靠性。

二、行业痛点:NVM测试对脉冲激励的严苛要求

NVM器件的物理机制(如ReRAM的导电细丝形成、PCM的相变)以及测试要点要求测试系统能够提供极高标准的激励信号,这给传统的测试设备带来了四大技术挑战:

!电压与脉冲宽度的严苛指标

由于NVM存储器的读写电压范围通常在±0.5V至±5V,部分类型甚至可达20V以上,且脉冲宽度多小于10ns,所以测试设备必须具备高幅值和超短脉冲的输出能力,同时保证极高的精度。

!脉冲幅度保真度要求高

NVM开关具有非线性特性,对电压脉冲幅度极为敏感,因此需保证脉冲幅度的准确度,同时避免过冲与振铃现象

!多脉冲序列需求

许多NVM测试需要复杂的脉冲序列,例如ReRAM测试需要脉冲上扫/下扫廓线来评估开关窗口,FeRAM测试需要 PUND(正、上、负、下)四脉冲序列。

!小电流同步测试挑战

小尺寸NVM器件的电流仅为µA级别,需同步进行超快的电流 – 电压(IV)测量,这对设备的灵敏度与同步性提出了极高要求

三、德思特解决方案:以PCM相变存储器为例

PCM 存储单元是基于钙钛矿材料从非晶相到晶体相的变化,当材料处于非晶相时,电阻较高, 而处于晶体相时,电阻较低。 要对一个位进行编程或擦除,就必须改变材料的相位

  • 一个大而低的电压脉冲可将材料的相位从非晶态变为晶体态
  • 一个短而高的电压脉冲可将材料的相位从晶体态变为非晶态

从图例可以看出,PCM(相变存储器)的性能检测需要高幅值、短脉冲的激励信号。德思特TS-PG1000系列脉冲发生器完美匹配这一需求。

PCM测试原理图

德思特脉冲发生器

德思特脉冲发生器TS-PG1000

1.高压短脉冲能力(5 Vpp,800MHz):

支持5 Vpp输出,脉冲宽度可短至<300ns,解决了传统信号源幅值不足、脉冲过长的问题,满足PCM快速相变(SET/RESET)的严苛要求。

2.直流偏移功能(±2.5V):

可补偿测试系统中的接地噪声或器件偏压,还能生成非对称脉冲(如+3V/-1V),优化ReRAM等器件的导电细丝形成与断裂过程。

3.超快边沿时间(70ps):

  • 避免因边沿缓慢导致PCM未完全相变(部分编程),同时显著降低过渡期能耗,抑制热扩散和相邻单元干扰。
  • 提升信号完整性,减少振铃和过冲,确保波形无畸变。

对于需要更高电压的测试场景(如NAND擦除或新型存储器研发),TS-PG1500可提供50Vpp输出,无需外接放大器即可覆盖极端测试需求。  

END

新型NVM测试对脉冲激励提出了高幅值、超窄脉冲、高保真的严苛要求。德思特TS-PG1000系列脉冲发生器凭借其5Vpp广幅和70ps超快边沿的优势,精准解决了PCM等器件在最小有效脉冲参数和波形保真度上的关键痛点,是您加速NVM研发、确保产品性能的理想测试利器。

如果您也正面临NVM性能测试困扰,欢迎联系德思特,获取详细解决方案,助您突破高速脉冲激励的技术瓶颈,优化您的存储器测试流程。

•ps级脉冲发生器

德思特ps级脉冲发生器TS-PG1000系列包括一组快速上升时间脉冲发生器,通过最易于使用的触摸屏显示界面(SimpleRider™)提供优质的信号完整性,只需几次屏幕触摸即可创建脉冲。信号输出电压可在±5 V窗口内调节,最大电压为5 Vpp,边沿速率为70 ps。强大的架构提供了生成具有完全独立的定时参数的高级脉冲序列的可能性,例如双脉冲或四脉冲。德思特脉冲发生器的最大重复率为800 MHz,最小脉冲宽度为300 ps@5 V。